사다 BYCHPS가있는 M1A3P600L-FGG256
보장 구매
M1A3P600L-FGG256
- 제품 모델:
- M1A3P600L-FGG256
- 제조사:
- Microsemi
- 기술:
- IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 무연 여부 / RoHS 준수 여부:
- 무연 / RoHS 준수
- 사용 가능한 수량:
- 14157 Pieces
- 데이터 시트:
- M1A3P600L-FGG256.pdf
소개
BYCHIPS은 다음을위한 스타킹 배포자입니다. M1A3P600L-FGG256, 우리는 즉각적인 운송을위한 주식을 가지고 또한 오랜 시간 동안 공급 가능합니다. 에 대한 구매 계획을 보내주십시오. M1A3P600L-FGG256을 이메일로 보내 주시면 귀하의 플랜에 따라 최상의 가격을드립니다.
규격
| 전압 - 공급: | 1.14V ~ 1.575 V |
|---|---|
| 총 RAM 비트: | 110592 |
| 제조업체 장치 패키지: | 256-FPBGA (17x17) |
| 연속: | ProASIC3L |
| 패키지 / 케이스: | 256-LBGA |
| 작동 온도: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O 수: | 177 |
| 빌 게이츠의 수: | 600000 |
| 실장 형: | Surface Mount |
| 수분 민감도 (MSL): | 3 (168 Hours) |
| 제조업체 부품 번호: | M1A3P600L-FGG256 |
| 기술: | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
M1A3P600L-FGG256에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog